Refrigeracion AMD “Liquid Chamber” | Radeon HD 7900

[GutZ]

El nuevo sistema de refrigeración que AMD implementará en sus próximas tarjetas Radeon HD 7900 series, en realidad no es tan nuevo y lleva ya sus años implementandose en otras areas como en servidores por ejemplo, es desarrollado por Vapro Inc, especialista en el tema y ahora llegará a las tarjetas de video por parte de AMD.

 

 

Usando un heatsink de cobre a base de refrigeración líquida o “liquid chamber” traerá varias ventajas para la disipación del calor, como una mejorada resistencia térmica para altas temperaturas, mejor disipación, mejor administración de grandes flujos de calor y mucho más fácil de manufacturar entre otras ventajas sobre la “cámara de vapor”, como por ejemplo que el disipador puede estar en cualquier orientación y el proceso de ebullición funciona igual.

 

 

En este sentido una capa microporosa (MC) se aplica a la parte caliente del disipador de calor para ayudar a mejorar la capacidad de transporte de calor del líquido en ebullición, aumentando significativamente el número de sitios de extracción. Los “Sitios de extracción” son las superficies en contacto con el líquido. Haciendo que la superficie de contacto rugosa ayude al agua a formar pequeñas burbujas de manera más rápida, permitiendo que el proceso de ebullición pueda iniciar con mayor facilidad y que sea más potente. Esto en comparacion al sistema tradicional de cámara de vapor.

 

En la siguiente diapositiva se muestra la diferencia entre ambos sistemas de enfriamiento, según comenta la fuente el nuevo sistema Liquid Chamber puede disipar tarjetas de hasta 400W y mas, lo que promete ser muy eficiente.

 

Madboxpc

[Tomas10]

Habia entendido refrigeracion a vapor.. cualquiera